四氨基酞菁铜用途

四氨基酞菁铜（CuPc (NH₂)₄）是极性取代基修饰的功能化酞菁，通过引入 - NH₂/-COOH 大幅提升溶解性、反应性与配位能力，是光电、催化、传感、生物医药的核心中间体；中心金属可替换为Co、Ni、Zn、Fe、Mn、稀土等，性能随金属显著变化。

四氨基酞菁铜（CuPc (NH₂)₄）

1. 基本信息

• 结构：酞菁环 2,9,16,23 位连四个氨基，中心 Cu²⁺

• 外观：蓝紫色 / 蓝黑色固体

• 溶解性：溶于 DMF、DMSO、浓酸 / 碱，难溶于水

• CAS：常见为132700-80-5（四氨基酞菁铜）

2. 核心特性

• 强给电子：-NH₂使共轭体系电子云密度↑，Q 带红移（~690–710 nm）

• 反应活性高：氨基可发生酰化、重氮化、缩合、配位，易接枝 / 交联

• 光电 / 催化：空穴传输、氧还原（ORR）、光催化活性优于未取代 CuPc

• 成膜性：易与聚合物共混，制备均匀功能膜

3. 主要用途

• 光电材料：有机光伏（OPV）空穴传输层、OLED 空穴注入层、钙钛矿电池界面修饰

• 催化：燃料电池 ORR 催化剂、CO₂还原、有机氧化 / 加氢催化

• 传感：NH₃、NOₓ、H₂S 气体传感器、重金属离子检测

• 生物医药：光动力治疗（PDT）光敏剂前体、生物标记、仿酶检测

• 功能化中间体：制备酰胺、磺酰胺、席夫碱等衍生酞菁